三星电子：晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持 AIGC 产品
据《科创板日报》消息，三星电子 27 日表示，受益于客户库存逐步减少带动需求反弹，预计晶圆代工部门 Q2 获利略优于 Q1。此外，其晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发，以支持 AIGC 产品。三星电子预期，今年下半年市况将因高性能计算（HPC)、车用需求而复苏。
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